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SILICA GEL

二氧化硅微球的应用全景

从 10 nm 的硅溶胶到 3 mm 的多孔颗粒，二氧化硅微球的应用按粒径尺度与形貌展开：包覆与催化、CMP 抛光、芯片封装填充、生物医药纯化分离、精细化工与吸附。

富勒烯 寡核苷酸药物 多肽原料药纯化 胰岛素 手性药物分离 生物大分子分析 重金属吸附 天然产物纯化 键合相定制 硅胶
应用全景

二氧化硅微球应用全景（10 nm – 10 mm）

按粒径对数尺度组织：三条泳道分别为应用领域、典型形貌与尺度区间，五个应用方向按粒径升序排列。图为矢量绘制，可横向滚动查看，或打开大图。

二氧化硅微球应用全景图 SILICA MICROSPHERE APPLICATION PANORAMA　·　10 nm – 10 mm 对数尺度　·　应用场景 × 典型形貌 × 尺度区间 MW 产业化延伸高频覆铜板蓄电池隔板化妆品·牙膏涂料消光薄膜开口剂液晶间隔物药物控释载体轮胎补强 应用场景 APPLICATION 典型形貌 MORPHOLOGY 尺度区间 SCALE RANGE 纳米核壳包覆 · 催化活性界面 包覆与催化材料 COATING & CATALYTIC MATERIALS 材料包覆、催化剂载体 铸造粘结、造纸与涂层 化妆品防晒与增稠助剂 粒径 ≤ 20 nm CMP 机台 · 晶圆全局平坦化 化学机械抛光磨料 CMP POLISHING ABRASIVES IC 晶圆制程全局平坦化 衬底与光学元件精密抛光 粒径形貌按制程节点匹配 粒径 10 – 200 nm 先进封装剖面 · 微球填充增强 芯片封装与基板填充 PACKAGING & SUBSTRATE FILLING 环氧塑封料（EMC）填料 覆铜板（CCL）与底部填充 Low-α 球硅用于 HBM 粒径 100 nm – 50 μm 制备色谱系统 · 高纯度分离 生物医药纯化分离 BIOPHARMA PURIFICATION GLP-1、胰岛素等多肽纯化 天然产物与抗生素分离 分析检测与药物控释载体 粒径 1 – 100 μm 工业装置 · 催化 / 隔热 / 吸附床层 精细化工·隔热·吸附 CATALYSIS · INSULATION · ADSORPTION 聚烯烃等催化剂载体 干燥剂与变压吸附（PSA） 气凝胶隔热、啤酒稳定 粒径 30 μm – 3 mm 实心球形 纤维状 超细颗粒 · 分散性与表面活性为特征 实心球形 花生状 弯曲状 条状 其他异形状 多形貌可选 · 按抛光工艺匹配 实心球形 空心球形 高球形度 · 空心结构降低介电与密度 均一球形多孔微米颗粒 70–100 Å 200–300 Å 600–1000 Å 三档孔径覆盖小分子至生物大分子 多孔球形 多孔中空 比表面积高 · 表面性质可控的微米颗粒 包覆与催化材料　≤ 20 nm 生物医药分离、纯化、检测多孔材料　1 – 100 μm 化学机械抛光粒子　10 – 200 nm 精细催化、隔热、吸附分离材料　30 μm – 3 mm 芯片封装、5G 通讯填充材料　100 nm – 50 μm 10 nm 100 nm 1 μm 10 μm 100 μm 1 mm 10 mm 粒径 PARTICLE SIZE · 对数坐标 MW　·　二氧化硅微球应用全景图　·　依据 2023-04 内部资料整理重绘，2026-08 结合公开产业资料增补；场景图为示意插画，尺度区间按对数坐标定位 A3 横向 420 × 297 mm · 矢量输出 · 2026-08

图：二氧化硅微球应用全景（对数尺度）。依据 2023-04 内部资料整理重绘，2026-08 结合公开产业资料增补。在新窗口打开大图 →　下载 PDF（A3） →

五大应用方向

按尺度区间划分的五个应用方向

不同尺度区间对形貌控制与表面化学的要求不同。生物医药纯化分离（D4）为麦可旺志的主要服务方向，相关方案页已单列，可由卡片内链接进入。

D1 · 包覆与催化材料

≤ 20 nm

材料包覆与催化剂载体（丙烯腈流化床、加氢裂化等硅溶胶载体路线）；铸造粘结、造纸与涂层；化妆品、牙膏等日化助剂。

催化剂载体铸造与涂层日化助剂
典型形貌：实心球形、纤维状（硅溶胶形态为主）

D2 · 化学机械抛光磨料

10 – 200 nm

IC 晶圆全局平坦化（CMP）用抛光液磨料；衬底与光学元件精密抛光；粒径与形貌按制程节点匹配。

晶圆 CMP衬底与光学抛光制程节点匹配
典型形貌：实心、花生形、弯曲、条状等异形

D3 · 芯片封装与基板填充

100 nm – 50 μm

环氧塑封料（EMC）中填充料占比一般为 70%–90%，以硅微粉为主；覆铜板（CCL）与底部填充（MUF）；Low-α 球硅用于 HBM 封装。

EMC 填料CCL / MUFLow-α 球硅
典型形貌：实心、空心球形

D4 · 生物医药纯化分离

1 – 100 μm

GLP-1、胰岛素等多肽的反相制备纯化（公开工艺资料显示，GLP-1 类似物常经两步反相纯化至 ≥99.5%）；天然产物与抗生素分离；分析色谱与药物控释载体。

多肽反相纯化天然产物与抗生素分析色谱与控释
多肽纯化方案 →胰岛素方案 →天然产物方案 →
典型形貌：均一球形多孔颗粒，孔径三档 70–100 / 200–300 / 600–1000 Å

D5 · 精细化工·隔热·吸附

30 μm – 3 mm

聚烯烃等催化剂载体；干燥剂与变压吸附（PSA）；气凝胶隔热（导热系数约 0.013 W/(m·K) 量级）与啤酒稳定处理。

催化剂载体干燥与 PSA气凝胶隔热
典型形貌：多孔球形、多孔中空，比表面积高、表面性质可控
速查与延伸

形貌、孔径速查与延伸产业化方向

五个应用方向的尺度区间、典型形貌与备注速查；表后为跨尺度的延伸产业化方向。

应用方向尺度区间典型形貌备注
D1 · 包覆与催化材料≤ 20 nm实心球形、纤维状以硅溶胶形态供应为主
D2 · 化学机械抛光磨料10 – 200 nm实心、花生形、弯曲、条状等异形粒径与形貌按制程节点匹配
D3 · 芯片封装与基板填充100 nm – 50 μm实心、空心球形Low-α 品级用于 HBM 封装
D4 · 生物医药纯化分离1 – 100 μm均一球形多孔微米颗粒孔径三档 70–100 / 200–300 / 600–1000 Å
D5 · 精细化工·隔热·吸附30 μm – 3 mm多孔球形、多孔中空比表面积高，表面性质可控

延伸产业化方向

在五个主方向之外，二氧化硅微球在以下方向已有产业化应用：

高频覆铜板蓄电池隔板化妆品·牙膏涂料消光薄膜开口剂液晶间隔物药物控释载体轮胎补强

本页内容依据 2023-04 内部资料整理，2026-08 结合公开产业资料增补；占比与性能数字保留公开资料原文口径。

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