DAISOGEL APS 氨丙基硅胶填料

本页收录 DAISOGEL APS 氨丙基硅胶填料共 24 个品名规格：SP-APS-P、SP-APS-P（60 Å 系列）。麦可旺志为大阪曹达 DAISOGEL 中国区总代理，提供官方 COA、批号证书与装柱技术支持。

APS（氨丙基）系列

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氨丙基键合相：APS 氨基填料

P 系列的 APS 是氨丙基键合硅胶填料，适合糖的分离纯化以及亲水相互作用液相色谱（HILIC）分离。

对于流动相的选择，它可以适用于正相和反相两种条件，尤其是在乙腈/水的条件下分离糖类物质。此外，未修饰的硅胶不能分离的碱性物质可以尝试使用此种填料在正相条件下分离。己烷/乙酸乙酯或者三氯甲烷/甲醇等简单的洗脱体系在没有极性溶剂添加的情况下也可使用。

糖类分离纯化 HILIC 模式正相 / 反相通用碱性物质分离

2.0 – 4.0%

碳含量

0.9 – 1.1 mL/g

孔隙体积

100 – 300 m²/g

表面积

订购信息

品名	孔径 (Å)	粒径 (μm)	孔隙体积 (mL/g)	表面积 (m²/g)	碳含量 (%)
SP-120-3-APS-P	120	3	1.0	300	4.0
SP-120-5-APS-P	120	5	1.0	300	4.0
SP-120-10-APS-P	120	10	1.0	300	4.0
SP-120-15-APS-P	120	15	1.0	300	4.0
SP-120-20-APS-P	120	20	1.0	300	4.0
SP-200-3-APS-P	200	3	1.1	200	3.0
SP-200-5-APS-P	200	5	1.1	200	3.0
SP-200-10-APS-P	200	10	1.1	200	3.0
SP-200-15-APS-P	200	15	1.1	200	3.0
SP-200-20-APS-P	200	20	1.1	200	3.0
SP-300-3-APS-P	300	3	0.9	100	2.0
SP-300-5-APS-P	300	5	0.9	100	2.0
SP-300-10-APS-P	300	10	0.9	100	2.0
SP-300-15-APS-P	300	15	0.9	100	2.0
SP-300-20-APS-P	300	20	0.9	100	2.0

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氨丙基键合相 — 小孔径补充规格

大曹 APS 以氨基丙基硅烷为键合相，使用超高纯硅胶为基本材料。60 Å 小孔径规格适用于小分子极性化合物的正相与 HILIC 分离。

60 Å 小孔径分析级 / 制备级碳含量 5%

5.0%

碳含量

0.75 mL/g

孔隙体积

450 m²/g

表面积

订购信息（补充规格）

品名	孔径 (Å)	粒径 (μm)	孔容 (mL/g)	表面积 (m²/g)	碳含量	最小包装 (g)
SP-60-3-APS-P	60	3	0.75	450	5	50
SP-60-5-APS-P	60	5	0.75	450	5	50
SP-60-10-APS-P	60	10	0.75	450	5	500
SP-60-15-APS-P	60	15	0.75	450	5	500
SP-60-20-APS-P	60	20	0.75	450	5	500
SP-60-40/60-APS	60	50	0.75	450	5	500
SP-120-40/60-APS	120	50	1.0	300	4	500
SP-200-40/60-APS	200	50	1.1	200	3	500
SP-300-40/60-APS	300	50	0.9	100	2	500

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