大曹硅胶(Daisogel 中国区总代理)

DAISOGEL 球形裸硅胶填料

本页收录 DAISOGEL 球形裸硅胶填料共 47 个品名规格:SP-P 系列、SP-100-P(HSA 系列)、SWP 系列。麦可旺志为大阪曹达 DAISOGEL 中国区总代理,提供官方 COA、批号证书与装柱技术支持。

裸硅胶系列

SP-P 系列

金属杂质 < 10 ppm
询价
球形超纯裸硅胶:SP-P 系列

大曹 SP-P(球形超纯)系列是球形和全多孔硅胶,金属杂质总含量低于 10 ppm(铝、铁、钛和锆)。它是在非常严格的控制条件下生产制造,颗粒分布均匀,不同批次的产品,颗粒分布、孔径和表面积重现性好,避免降解性能的小孔隙的存在。

分析级别可提供 3 μm、4 μm 和 5 μm 产品;制备级别可提供 7 μm、10 μm、15 μm、20 μm 产品。高纯度的 40–60 μm 球形硅胶是经济性较好的适合中压和低压色谱分离产品。

超高纯硅胶 粒径分布窄 更高载样量 增强机械稳定性
—
碳含量
0.75 – 1.1 mL/g
孔隙体积
100 – 450 m²/g
表面积
多肽选型:孔径阶梯与正相辅助分离查看技术全景 →
订购信息 — 分析级
品名孔径 (Å)粒径 (μm)粒径分布 (D40/D90)孔容 (mL/g)表面积 (m²/g)最小包装 (g)
SP-60-3-P603≤ 1.250.7545050
SP-60-5-P605≤ 1.250.7545050
SP-120-3-P1203≤ 1.251.030050
SP-120-4-P1204≤ 1.251.030050
SP-120-5-P1205≤ 1.251.030050
SP-120-7-P1207≤ 1.251.030050
SP-200-3-P2003≤ 1.251.120050
SP-200-5-P2005≤ 1.251.120050
SP-300-3-P3003≤ 1.250.910050
SP-300-5-P3005≤ 1.300.910050
订购信息 — 制备级
品名孔径 (Å)粒径 (μm)粒径分布 (D40/D90)孔容 (mL/g)表面积 (m²/g)最小包装 (g)
SP-60-10-P6010≤ 1.300.75450500
SP-60-15-P6015≤ 1.400.75450500
SP-60-20-P6020≤ 1.400.75450500
SP-60-40/606050≤ 1.600.75450500
SP-120-10-P12010≤ 1.301.0300500
SP-120-15-P12015≤ 1.401.0300500
SP-120-20-P12020≤ 1.401.0300500
SP-120-40/6012050≤ 1.601.0300500
SP-200-10-P20010≤ 1.301.1200500
SP-200-15-P20015≤ 1.401.1200500
SP-200-20-P20020≤ 1.401.1200500
SP-200-40/6020050≤ 1.601.1200500
SP-300-10-P30010≤ 1.300.9100500
SP-300-15-P30015≤ 1.400.9100500
SP-300-20-P30020≤ 1.400.9100500
SP-300-40/6030050≤ 1.600.9100500

SP-100-P(HSA 系列)

450 m²/g
询价
超高比表面积裸硅胶:HSA 系列

SP-100-P 系列填料是 DAISOGEL 裸硅胶系列的新成员,有 3 μm、5 μm、10 μm、15 μm 四种粒径可供选择。10 nm 的孔径,可为此种填料提供超高的表面积 —— 即使不到 600 mg 的填料,其表面积也比整个双人网球场的面积还要大很多。

高表面积系列 SP-100-P 机械强度适合 DAC(动态轴向压缩)色谱柱。

10 nm 孔径 450 m²/g 适合 DAC 柱 孔容 1.1 mL/g
—
碳含量
1.1 mL/g
孔隙体积
450 m²/g
表面积
订购信息
品名孔径 (Å)粒径 (μm)孔容 (mL/g)表面积 (m²/g)粒径分布 (D40/D90)
SP-100-3-P10031.1450≤ 1.25
SP-100-5-P10051.1450≤ 1.25
SP-100-10-P100101.1450≤ 1.30
SP-100-15-P100151.1450≤ 1.40
多孔性对比(Porosity Comparison)
等级孔径 (Å)表面积 (m²/g)孔容 (mL/g)
SP-60604500.75
SP-1201203001.00
SP-1001004501.1

SWP 系列

1000 / 2000 Å
询价
超宽孔径裸硅胶与键合硅胶:SWP 系列

大曹 SWP(超宽孔径)系列填料具有均一孔径粒径分布的特点,金属含量低、机械稳定性增强。宽大的孔径非常适合分离大分子结构物质。提供孔径 100 nm 和 200 nm,用于分离蛋白质、寡核苷酸和不能用市场上一般窄孔硅胶分离的生物分子。SWP 系列产品既包括裸硅胶,也包括各种化学键合硅胶。

100 / 200 nm 超宽孔 蛋白质 / 寡核苷酸 裸硅胶 + 键合相 低金属含量
—
碳含量
0.8 – 0.9 mL/g
孔隙体积
15 – 25 m²/g
表面积
多肽选型:超宽孔,偶联物与生物大分子抛光查看技术全景 →
订购信息(分析级 / 制备级)
品名孔径 (Å)粒径 (μm)孔容 (mL/g)表面积 (m²/g)最小包装 (g)
SP-1000-3100030.92550
SP-1000-5100050.92550
SP-1000-7100070.92550
SP-2000-3200030.81550
SP-2000-5200050.81550
SP-2000-7200070.81550
SP-1000-101000100.925500
SP-1000-151000150.925500
SP-1000-201000200.925500
SP-1000-40/601000500.925500
SP-2000-102000100.815500
SP-2000-152000150.815500
SP-2000-202000200.815500
SP-2000-40/602000500.815500

需要 Daisogel 按孔径 / 相 / 粒径定制报价?

麦可旺志为中国区总代理,提供官方 COA、快速报价与技术支持